上海信奧科技有限公司
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主營：割樣機,打樣機
熱門關鍵詞：割樣機,紙箱割樣機,電腦割樣機
簡介：
DCZ70系列紙箱打樣機是奧科研發的新一代紙箱打樣系統，性能相比原來的款式有了質的飛躍，不僅在加工速度，加工精度和操作便捷上都有很大的提升，而且外觀上更富科技感。DCZ70系列打樣機集打樣和繪圖等多功能于一體，秉承奧科機械穩定、高速、高精度的特性。適用于包裝企業、瓦楞紙箱廠、彩盒廠、彩印廠、刀模廠等企業的打樣及小批量生產需求，可切割瓦楞紙、硬紙板、泡沫板、塑料板、薄木板，皮革、布等材料，受到包裝、廣告、印刷、刀模、電子、墊圈、標識等行業客戶的廣泛好評。該產品獲得上海市科技中小企業技術創新基金的大力扶持。
DCZ70系列機型主要特點：
· 2個可換工具頭，整體式機頭框架，方便更換刀具。
·四軸高速運動控制器，模塊化安裝，方便維護。
·切割深度任意可調。
·參數設置簡單，不同材料，只要設定厚度及速度即可加工。
主要切割材料:
瓦楞紙，蜂窩板，卡紙，泡沫，灰板，KT板，雪弗板等。
主要應用行業:
廣告，展示，包裝，彩印等行業的打樣、切割、小批量生產。
技術參數：
| 機型 | DCZ702516 | DCZ701713 | DCZ701310 |
| 有效加工面積 | 2500*1600mm | 1700*1300mm | 1300*1000 |
| 配置 | 振動刀，筆，壓輪，托刀 | ||
| 最大速度 | 1350mm/s | ||
| 最小切割圓直徑 | 6mm | ||
| 最大切割厚度 | 30mm | ||
| 驅動器 | 伺服 | ||
| 精度 | ≤0.1mm | ||
| 數據格式 | HPGL,DXF,PDF | ||
| 電壓 | 220v±10% 50Hz | ||
| 數據接口 | 并口，串口，USB | ||
| 選配 | 視頻識別系統，V切刀，泡沫刀 | ||
| 占地尺寸(長*寬*高) | 3400*24600*1180mm | 2600*2160*1180mm | 2200*1860*1180mm |
| 備注 | 其他尺寸可定做 | ||